【摘 要】
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本文分别在氢气、氮气和氧气氛下对氮化硅薄膜进行不同时间快速热处理,测其退火后的厚度、折射率、红外吸收光谱的变化.结果发现退火后氮化硅薄膜变得致密,折射率升高,抗高氧
【机 构】
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河北工业大学信息功能材料研究所,天津,300130
【出 处】
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第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
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本文分别在氢气、氮气和氧气氛下对氮化硅薄膜进行不同时间快速热处理,测其退火后的厚度、折射率、红外吸收光谱的变化.结果发现退火后氮化硅薄膜变得致密,折射率升高,抗高氧化性能提高,并且退火时间长短对这些性能的变化没有影响.
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