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该文进述了微组装中粘接技术需采用性能良好的导电胶。从粘接理论入手，结合实验结果和实践经验，详细论述了如何选择适当的导电胶，并具体分析了粘接工艺中胶层厚度、固化温度、时间、压力及粘接表面对粘接强度、导电性、导热性和可靠性等影响。
粘接技术在微组装中的应用
【摘 要】
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该文进述了微组装中粘接技术需采用性能良好的导电胶。从粘接理论入手，结合实验结果和实践经验，详细论述了如何选择适当的导电胶，并具体分析了粘接工艺中胶层厚度、固化温度、时
【机 构】
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产业部电子29所
【出 处】
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第十一届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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1999年11期
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