【摘 要】
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研究了长时间再流焊条件下,在粉状Sn-9Zn无钎铅料中加入Cu颗粒增强质点(复合钎料)对Sn-9Zn/Cu(复合钎料/Cu)钎焊接头界面反应的影响.结果表明:在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒
【机 构】
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华南理工大学,机械工程学院,广州,510640
【出 处】
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中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会
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研究了长时间再流焊条件下,在粉状Sn-9Zn无钎铅料中加入Cu颗粒增强质点(复合钎料)对Sn-9Zn/Cu(复合钎料/Cu)钎焊接头界面反应的影响.结果表明:在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒增强质点,可有效降低Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC层的厚度和IMC层内的柯肯达尔(Kirkendall)缺陷;IMC层的厚度随再流焊时间的增加而增加,随Cu颗粒加入量的增加而减小.在现实验条件下,IMC层由Cu-Zn金属间化合物组成,未检测到Cu-Sn金属间化合物的存在.
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